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磁控濺射常見技術

作者: 來源: 日期:2021/3/9 13:48:45 人氣:4812

直流磁控濺射: 直流磁控濺射是在直流二級濺射的基礎上,在靶材后面安防磁鋼??梢杂脕頌R射沉積導電膜,而且沉積速度快;

但靶材若為絕緣體的話,將會迅速造成靶材表面電荷積累,從而導致濺射無法進行。

所以對于純金屬靶材的濺射,均采用直流磁控濺射,如濺射SUS,Ag,Cr,Cu等。


中頻磁控濺射, 常用來進行反應濺射,如金屬氧化物、碳化物等,將少許反應性氣體N2,O2,C2H2等同惰性氣體Ar2一起輸入到真空腔中,

使反應氣體與靶材原子一起于基材上沉積。

對于一些不易找到的塊材料制成靶材的鍍膜或陶瓷靶材在濺鍍后,薄膜成分易偏離原靶材成分,也可通過反應沉積來獲得改善。


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